2010年上海交通大學材料科學考研試題

　　一、考試題型

　　選擇題、應用題

　　二、知識點

　　六方晶向指數(shù)轉(zhuǎn)換、金屬的顏色、理想有序合金的組態(tài)熵、熱塑性材料、臨界分切應力、熱力學平衡條件、刃型位錯、細化晶粒、交滑移、晶粒尺寸、無規(guī)行走、體心立方晶胞和面心立方晶胞、恒溫反應、柏氏矢量、滲碳方式、金屬導電率、絕緣體導電率、半導體導電率

　　三、考試特點

　　1、試題總體簡單，不過覆蓋面廣

　　2、注意看書，尤其是細節(jié)部分

　　四、題目回憶

　　2010年上海交通大學材料科學考研真題(回憶版)

　　一、選擇題

　　1、六方晶向指數(shù)轉(zhuǎn)換。指出所給選項中所給物質(zhì)的均為面心立方點陣(每一選項有三種物質(zhì)，這些物質(zhì)都是書上第二章中介紹的物質(zhì)包括金屬和離子晶體。CaF2，Mg，NaCl，石墨，Cu，F(xiàn)e的兩種同素異構(gòu))

　　2、金屬的顏色是由什么決定的(透射光，吸收光，反射光)

　　3、理想有序合金的組態(tài)熵(大于零，等于零，小于零)

　　4、選出所給的高分子材料為熱塑性材料

　　5、臨界分切應力于什么有關(guān)

　　6、熱力學平衡條件下什么缺陷能夠存在(晶界，空位，位錯)

　　7、兩個相互垂直的刃型位錯形成割階(一定會，可能會，不會)

　　8、細化晶粒能夠提高(屈服強度，抗拉強度，斷裂強度)

　　9、對于一面心立方的晶體中一螺型位錯發(fā)生了交滑移選擇合適的滑移面

　　10、多晶體再結(jié)晶晶粒長大過程中晶粒尺寸與時間的關(guān)系(D∝t，D∝t(2)，D∝t(1/2))

　　11、擴散過程中無規(guī)行走R與時間和擴散系數(shù)的關(guān)系(R∝Dt，R∝(Dt)(1/2)，R∝Dt(2))

　　二、應用題

　　1、分別畫出體心立方晶胞和面心立方晶胞內(nèi)的兩個指定晶面和晶向。

　　2、畫出Fe——Fe3C相圖。標明各個相區(qū)。寫出恒溫反應的式。

　　3、題目中給出面心立方晶胞刃型位錯線的晶向，同時給出柏氏矢量，證明這一位錯是刃型的。并且寫出其分解為擴展位錯的反應式。

　　4、在Fe中滲碳。α—Fe擴散系數(shù)D0為0.2×10(-5)，擴散激活能為84×10(3)。γ—Fe的D0為2×10(-5)，擴散激活能為120×10(3)。計算α—Fe在900K和γ—Fe在1200K時的擴散系數(shù)。為了達到相同的滲碳層厚度。那種滲碳方式比較節(jié)約時間。

　　5、金屬具有高的導電率，絕緣體導電率很低，而半導體卻適中。請解釋一下具體原因