電子封裝專業簡介

 　　電子封裝是將集成電路設計和微電子制造的裸芯片組裝為電子器件、電路模塊和電子整機的制造過程。而電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。該本科專業最早是哈工大材料學院08年開始招生，目前開設院校不多，且師資及招生規模均不大。但國內不少院校很早就開展了電子封裝材料研發、封裝可靠性及失效分析、系統級封裝研究、電子封裝關鍵設備研究等方面的研究工作。

　　開設院校：

　　電子封裝技術專業目前國內開設院校較少，有華中科技大學、哈爾濱工業大學、北京理工大學、西安電子科技大學、桂林電子科技大學、廈門大學等開設該本科專業。大部分院校的電子封裝技術專業開設在材料科學與工程學院，小部分院校開設在機電工程學院。

　　課程開設：

　　材料科學基礎、機械制圖、半導體工藝技術、電路分析、半導體器件物理、微電子制造工藝、微連接原理與方法、電子封裝材料、封裝可靠性與測試技術等等。

　　就業：

　　目前國內電子封裝技術人才比較短缺，因而該專業畢業生就業情況良好。目前畢業生主要去向為電子行業、航空航天以及國防系統企業以及相關研究院所。

　　深造：

　　目前國內高校及研究院在電子封裝方面主要開展以下研究：系統級封裝、微系統封裝、多芯片封裝等方面的研究;電子封裝材料、無鉛化封裝和無鉛焊料等研究;電子封裝關鍵設備研究;封裝可靠性及失效分析。開展單位除了各大高校材料學院及機電學院外，還有部分重點實驗室及研究中心，例如北京大學微米/納米加工技術國家級重點實驗室、桂林電子科技大學微/納電子封裝技術中心、中國科學院沈陽金屬研究所電子互連材料研究部、清華大學電子封裝研究中心、哈爾濱理工大學精密焊接與微連接研究室、中國科學院上海微系統與信息技術研究所微系統技術國家級重點實驗室、上海交大電子材料與技術研究所等等。